华荣华电子--2019年清明节放假通知
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尊重的各位新老客户：
你们好！
关于2019清明节放假时间，我司作出以下安排：
2019年4月5日放假一天。
放假期间，我司不能及时的安排发货，请各新老客户提前做好节前后的采购计划，预留备货及运输时间，以便我司及时安排订货及出货，避免给贵企业的生产造成影响。如有不便之处，敬请谅解！
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BGA的全称是Ball Grid Array，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。
2019-04-14
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