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华荣华电子--2019年清明节放假通知

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尊重的各位新老客户:

      你们好!

  

关于2019清明节放假时间,我司作出以下安排:   

    

2019年4月5日放假一天。


     放假期间,我司不能及时的安排发货,请各新老客户提前做好节前后的采购计划,预留备货及运输时间,以便我司及时安排订货及出货,避免给贵企业的生产造成影响。如有不便之处,敬请谅解!


电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2019-04-14

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