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根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节有哪几个环节呢?

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根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:

 (1)设计App,芯片设计App是芯片企业设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)App来完成;

 (2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和App;

 (3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;

 (4)制造设备,即生产芯片的设备;

 (5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;

 (6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。

 总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希翼赶超世界平均水平的领域。


电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

电子信息产品日新月异,对于BGA你又了解多少呢?

BGA的全称是Ball Grid Array,是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2019-04-14

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